2025年9月18日，华为在全联接大会上首次公布了昇腾AI芯片的完整发展路线图。通过超节点架构与自研互联协议，华为在芯片制造受限的背景下，成功实现了从单点突破到系统级创新的跨越，为中国AI产业构建了自主可控的算力底座。
华为之外，阿里、百度、腾讯、字节跳动正以不同路径切入AI芯片生态，形成多路并进的国产替代格局。
华为的“非对称突围”路径
“我们承认，单颗芯片算力与英伟达仍有差距。”徐直军在演讲中坦言。但华为并未陷入“制程焦虑”，而是选择了一条非对称创新路径——用系统架构和互联技术弥补单芯性能短板。
华为的关键突破在于灵衢互联协议，针对超节点互联的长距离高可靠、大带宽低时延难题，通过全栈技术创新实现“万卡超节点，一台计算机”。该协议在物理层到传输层引入高可靠机制，光路支持百纳秒级故障切换，光互联可靠性提升100倍、距离超200米；同时突破多端口聚合等技术，实现TB级带宽与2.1微秒时延。
同时，华为公布昇腾芯片未来三年路线图：2026年第一季度推出昇腾950PR，聚焦推理Prefill阶段与推荐场景；同年第四季度上市的昇腾950DT，侧重推理Decode阶段与训练场景，且从该型号起，芯片架构转向SIMD/SIMT（单指令多数据流/单指令多线程），更适配通用AI计算任务。2027年第四季度的昇腾960规格将翻倍，2028年第四季度的昇腾970则实现FP4算力、FP8算力及互联带宽全面翻倍，内存访问带宽至少提升1.5倍。
基于昇腾芯片，华为发布的Atlas950SuperPoD和Atlas960SuperPoD超节点，分别支持8192及15488张昇腾卡，在卡规模、总算力、内存容量、互联带宽等关键指标上全面领先。以Atlas950SuperPoD为例，对比英伟达2026年要推出的NVL144S，其卡规模是后者的56.8倍，总算力是其6.7倍，内存容量是其15倍，互联带宽是其62倍。
华为同时发布了全球最强超节点集群，分别是Atlas950SuperCluster和Atlas960SuperCluster，算力规模分别超过50万卡和达到百万卡。
硬件之外，华为加码软件与生态开放：开源CANN编译器及虚拟指令集接口，其他软件全开源；计划2025年12月31日前开源Mind系列应用使能套件、工具链及openPangu基础大模型；同时开放灵衢2.0技术规范，邀产业界共建生态，旨在形成与英伟达CUDA生态竞争的技术联盟。
多路径并进的国产替代生态
华为之外，阿里、百度、腾讯、字节跳动正以不同路径切入AI芯片生态，形成多路并进的国产替代格局。
阿里巴巴在AI芯片领域的布局较为多元，其自研的AI推理芯片用于轻量级模型训练，性能媲美英伟达H20。此外，阿里巴巴的倚天710服务器CPU，已在阿里云部署，证明了ARM架构在数据中心的可行性，为所有国产CPU厂商打开了市场空间。在RISC-VIP方面，阿里巴巴的玄铁系列也在不断发展，为芯片产业的多元化发展提供了支持。
百度的AI训练与推理芯片昆仑芯系列，在市场上也取得了一定的成绩。昆仑芯P800用于文心大模型训练，2025年中标中国移动十亿元级订单。这表明百度的昆仑芯在性能和可靠性方面得到了市场的认可，也为其进一步发展提供了有力的支持。
腾讯一方面通过腾讯云全面适配主流国产芯片，推动软硬件协同优化；另一方面，通过投资布局AI芯片公司，积极参与AI芯片生态的建设。腾讯的异构计算平台，也在为AI芯片的应用提供更好的支持，助力国产芯片在不同场景下的落地。
字节跳动在AI芯片领域主要通过投资和供应链合作的方式参与。其与芯原股份联动，计划大幅采购国产AI芯片，包括华为昇腾、寒武纪等。这不仅为国产芯片提供了市场需求，也有助于字节跳动在AI领域的发展，实现双方的互利共赢。
这种多元化战略正在形成合力。2025年世界人工智能大会上，国产AI芯片企业首次集体亮相，沐曦科技、天数智芯、燧原科技和壁仞科技高管首度同台，出现在大模型独角兽——阶跃星辰的圆桌论坛上。
政策与专利构建双重保障
近年来，国家密集出台政策构建芯片产业发展的“制度护城河”，从顶层设计到具体实施形成全链条支持体系，推动产业从单点突破迈向系统能力提升。
在国家层面，2020年国务院印发的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》是基础性文件，从财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八大方面提供了全方位支持。其具体目标包括到2025年将芯片自给率提升至70%。在财税支持方面，政策对不同技术等级的芯片生产企业给予了力度不同的税收优惠，例如对线宽小于28纳米且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目，实施“十年免税期”，即第一年至第十年免征企业所得税。2025年3月，国家发展改革委等部门发布了《关于做好2025年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作的通知》，旨在落实这些税收优惠政策。
在地方层面，各省市也积极响应国家战略，根据自身产业基础和资源禀赋出台了多项针对性政策，通过“真金白银”的补贴和奖励来支持企业研发和产业化。例如北京海淀区对集成电路流片提供补贴，单个企业最高1500万元；重庆高新区的政策单项最高奖励达5000万元，并对设计企业流片给予最高3000万元奖励；杭州萧山区对符合条件的重大项目最高按照研发投入的30%和设备投入的20%予以补助，最高1亿元；广州开发区则对MPW流片和全掩膜流片按不高于流片费用40%给予分档补助，每家企业每年最高500万元。
另一方面，专利布局已成为技术突围的核心支撑。截至2024年底，华为全球有效授权专利数量突破15万件，在蜂窝通信、AI计算等关键领域形成技术壁垒，其中AI芯片与通信领域重点专利积累超2万件，为产业链突破奠定基础。
围绕昇腾芯片构建的产业生态中，核心企业发明专利占比超80%，如宝德计算机累计获得231项专利，天宽科技拥有近300项核心自主知识产权，形成“专利池+生态壁垒”的协同发展模式。这种高比例的发明专利布局，确保了生态链技术迭代的自主性，推动昇腾从芯片设计到行业应用的全链条创新。
此外，制造环节的专利突破同样关键。中芯国际截至2025年6月累计获得授权专利14215件，其中发明专利占比超86%。其联合国内设备厂商攻关的国产DUV光刻机，通过多重曝光技术实现5nm工艺试产验证，虽非全流程量产，但已为昇腾、昆仑芯等国产芯片提供非美线量产能力，打破海外设备垄断枷锁。
从华为的底层技术专利，到昇腾生态的协同创新，再到中芯国际的制造工艺突破，专利布局正贯穿“设计-生态-制造”全链条。这种立体化的专利战略不仅支撑起单个企业的技术突围，更推动国产芯片产业链从单点突破迈向系统能力提升，为实现自主可控的算力体系提供了核心保障，加速了国产替代的进程。
华为万卡超节点的突破，正带动整个中国芯片产业链的共振与崛起。从AI计算生态的核心环节，到半导体设备材料的上游根基，再到服务器产业链的下游延伸，无数企业正借这股势能加速成长，勾勒出国产芯片自主可控的清晰路径。
部分数据参考：中财网、澎湃新闻、中国产业经济信息网、网易财经等
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